半导体制造技术

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《半导体制造技术》是2009年电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)MichaelQuirk。
《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
书    名
半导体制造技术
作    者
(美国)MichaelQuirk
ISBN
9787121089442
定    价
59.00元
出版社
电子工业出版社
出版时间
2009年07月
装    帧
平装
开    本
16开

半导体制造技术内容简介

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此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

半导体制造技术图书目录

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第1章 半导体产业介绍
第2章 半导体材料特性
第3章 器件技术
第4章 硅和硅片制备
第5章 半导体制造中的化学品
第6章 硅片制造中的沾污控制
第7章 测量学和缺陷检查
第8章 工艺腔内的气体控制
第9章 集成电路制造工艺概况
第10章 氧化
第11章 淀积
第12章 金属化
第13章 光刻:气相成底膜到软烘
第14章 光刻:对准和曝光
第15章 光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术
第16章 刻蚀
第17章 离子注入
第18章 化学机械平坦化
第19章 硅片测试
第20章 装配与封装
附录
术语表
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词条标签:
工业书籍 出版物 书籍